ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM الجديد لأساليب إعداد العينات عالية الدقة

(SeaPRwire) –   التطورات في التصوير المتزامن بواسطة المجهر الإلكتروني الماسح (SEM) أثناء الطحن بواسطة الحزمة الأيونية المركزة (FIB) توفر ملاحظات لا مثيل لها لتحديد نقطة النهاية بدقة فائقة

• توفر البصريات الإلكترونية الجديدة ZEISS Gemini 4 دقة تفوقية ونسبة إشارة إلى ضوضاء متميزة
• تم تمديد نطاق التصوير المباشر بواسطة SEM لمراقبة الطحن السريع بواسطة FIB حتى مرحلة تلميع الصفائح الدقيقة للغاية
• أكبر مجال رؤية غير مشوه يدعم أفضل النتائج في سير عمل التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد والتصوير المقطعي بمجهر المسح الذري (APT)

كشفت ZEISS اليوم عن المجهر الإلكتروني الماسح بالحزمة الأيونية المركزة الجديد ZEISS Crossbeam 750 (FIB-SEM) المُحسّن لأعمال تحضير العينات التي تتطلب دقة عالية. يوفر الجهاز عرضاً مباشراً عالي الدقة يعتمد على مفهوم “انظر أثناء الطحن” في أي ظرف من ظروف التصوير والطحن لتمكين ملاحظات فورية والقضاء على انقطاعات الطحن للحصول على صفائح موحدة للمجهر الإلكتروني النافذ (TEM) في المحاولة الأولى، ومقاطع عرضية دقيقة بواسطة FIB.

بالنسبة لسير عمل أشباه الموصلات المتقدمة والبحث في المواد، يوفر جهاز ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM المزود بالبصريات الإلكترونية الجديدة Gemini 4 تحديداً لنقاط النهاية في الوقت الفعلي خالٍ من الضوضاء الخلفية، ودقة دون النانومتر للصفائح TEM والتحليل ثلاثي الأبعاد (3D) عالي الدقة. إنه مثالي لتحليل أجهزة المنطق والذاكرة من العقد المتقدمة، بالإضافة إلى التصنيع النانوي والتصوير الحجمي ثلاثي الأبعاد. وبالنسبة لأبحاث المواد والعلوم الحيوية، يسرع ZEISS Crossbeam 750 أوقات الحصول على البيانات للتصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد من خلال مجال رؤية أكبر مع تشوه منخفض.

“تم تصميم ZEISS Crossbeam 750 بناءً على مبدأ أساسي واحد: لا ينبغي لعملائنا إيقاف الطحن ليروا أين يعملون داخل عيناتهم”، قال الدكتور توماس رودجرز، المدير الأول لاستراتيجية السوق، رئيس قطاع الأعمال الإلكترونية في ZEISS Microscopy. “تحتفظ قدرتنا الجديدة للطحن + SEM بنطاق ديناميكي عالٍ (HDR) بعرض SEM واضح عالي الدقة في أي ظرف من ظروف FIB، بدءاً من الطحن السريع بتيارات FIB عالية حتى التلميع الدقيق عند 0.5 كيلو فولت. هذا الوضوح في الوقت الفعلي، مقترن بالبصريات الإلكترونية Gemini 4، يسمح للعملاء بضبط العمليات بدقة أثناء عملهم – ما يقلل من العمل المكرر، ويحسن الإنتاجية ويوفر صفائح موحدة للغاية في المحاولة الأولى.”

مفهوم “انظر أثناء الطحن” يُحدث تحولاً في تحليل أشباه الموصلات المتقدمة

مع تقلص بنيات أجهزة أشباه الموصلات وزيادة تعقيدها – بدءاً من الترانزستور المؤثر في الحقل ذي الزعانف (finFET) إلى البوابة المحيطة بالكامل (GAA)، والترانزستور المؤثر في الحقل التكميلي (CFET)، والمواد ثنائية الأبعاد (2D) الناشئة – أصبح التحكم الدقيق في الوقت الفعلي أثناء المعالجة بواسطة FIB أمراً بالغ الأهمية. يلبي ZEISS Crossbeam 750 هذه الحاجة مباشرة من خلال الحفاظ على عرض SEM واضح عالي الدقة أثناء الطحن، حتى عند طاقات هبوط منخفضة وعند ميل العينة.

يسمح النظام للمستخدمين بمراقبة تفاعلات FIB مع العينة في الوقت الفعلي، وضبط خطوات التخفيف والتلميع بدقة أثناء حدوثها، والوصول إلى نقاط النهاية بمقياس نانومتر في المحاولة الأولى – ما يحقق جودة متسقة للصفائح لسير عمل أجهزة المنطق والذاكرة من العقد المتقدمة وشبكات توصيل الطاقة الخلفية.

تفوق التصوير يدفع الاكتشافات العلمية

يُعد ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM أساسياً في سير عمل علوم المواد لتحضير صفائح TEM موحدة، وتحضير عينات التصوير المقطعي بمجهر المسح الذري (APT)، والتصنيع النانوي (بما في ذلك الطباعة الحجرية بالحزمة الإلكترونية)، والتصوير الحجمي ثلاثي الأبعاد عالي الدقة. وبالنسبة للعلوم الحيوية وأبحاث المواد، فإن مجال الرؤية الكبير غير المشوه لـ ZEISS Crossbeam 750 والأداء المستقر عند الجهد المنخفض بالكيلو فولت يحسن نسبة الإشارة إلى الضوضاء ويسرع وقت الحصول على البيانات.

يمكن طلب جهاز ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM الآن. لمزيد من المعلومات، يرجى النقر هنا.

جهة اتصال الصحافة

ZEISS Research Microscopy Solutions
كريستين أونغر
البريد الإلكتروني: press.microscopy@zeiss.com

www.zeiss.com/newsroom

نبذة عن ZEISS
ZEISS هي مؤسسة تكنولوجيا رائدة عالمياً تعمل في مجالات البصريات والإلكترونيات الضوئية. في السنة المالية السابقة، حققت مجموعة ZEISS عائدات سنوية تبلغ ما يقرب من 12 مليار يورو عبر قطاعاتها الأربعة: تكنولوجيا تصنيع أشباه الموصلات، الجودة الصناعية والبحث، التكنولوجيا الطبية، وأسواق المستهلكين (في 30 سبتمبر 2025).

تطور ZEISS لعملائها وتنتج وتوزع حلول مبتكرة للغاية للمقاييس الصناعية وضمان الجودة، وحلول الفحص المجهري للعلوم الحيوية وأبحاث المواد، وحلول التكنولوجيا الطبية للتشخيص والعلاج في طب العيون والجراحات الدقيقة. يعتبر اسم ZEISS أيضاً مرادفاً لبصريات الطباعة الحجرية الرائدة عالمياً، التي تستخدمها صناعة الرقائق لتصنيع مكونات أشباه الموصلات. هناك طلب عالمي على منتجات علامة ZEISS الرائدة مثل عدسات النظارات، عدسات الكاميرات، والمناظير الثنائية.

مع محفظة منتجات متوافقة مع مجالات النمو المستقبلية مثل الرقمنة، الرعاية الصحية، والإنتاج الذكي وعلامة تجارية قوية، تشكل ZEISS مستقبل التكنولوجيا وتتقدم باستمرار بعالم البصريات والمجالات ذات الصلة من خلال حلولها. الاستثمارات الكبيرة والمستدامة للشركة في البحث والتطوير تضع الأساس لنجاح واستمرار توسع زعامة ZEISS التكنولوجية والسوقية. تستثمر ZEISS 15 في المائ من عائداتها في البحث والتطوير – هذا المستوى المرتفع من الإنفاق له تقليد طويل في ZEISS وهو أيضاً استثمار في المستقبل.

يعمل لدى ZEISS أكثر من 46600 موظف، وهي نشطة عالمياً في حوالي 50 دولة مع أكثر من 60 موقع مبيعات وخدمة، وحوالي 40 منشأة للبحث والتطوير، و30 منشأة إنتاج حول العالم (في 30 سبتمبر 2025). تأسست الشركة عام 1846 في يينا، ومقرها الرئيسي في أوبيركوشن، ألمانيا. تعد مؤسسة Carl Zeiss Foundation، واحدة من أكبر المؤسسات في ألمانيا الملتزمة بتعزيز العلوم، المالك الوحيد لشركة القابضة Carl Zeiss AG.

لمزيد من المعلومات، تفضل بزيارة www.zeiss.com

ZEISS Research Microscopy Solutions
ZEISS Research Microscopy Solutions هي المزود الرائد لأنظمة المجاهر الضوئية والإلكترونية والأشعة السينية، والفحص المجهري المترابط وحلول البرمجيات التي تستفيد من تقنيات الذكاء الاصطناعي. تشمل محفظة المنتجات منتجات وخدمات للعلوم الحيوية، وأبحاث المواد والصناعية، بالإضافة إلى تطبيقات التعليم والروتين السريري. يقع مقر الوحدة في يينا. توجد مواقع إنتاج وتطوير إضافية في ألمانيا، المملكة المتحدة، الولايات المتحدة الأمريكية، الصين وسويسرا. تعد ZEISS Research Microscopy Solutions جزءاً من قطاع الجودة الصناعية والبحث.

لمزيد من المعلومات، تفضل بزيارة www.zeiss.com/microscopy

المرفق

• ZEISS Crossbeam 750